电解铜箔，是通过电解要领在专用的电解装备中，以铜作为阳极，不锈钢或钛等作为阴极，在含有硫酸铜等电解质的溶液中，在电场作用下，铜离子在阴极外貌还原沉积而形成的铜箔。它是一种厚度很薄的纯铜箔片，厚度通常在几微米到一百多微米之间。

电解铜箔压合，是印制电路板（PCB）制造历程中的一个主要工序。它是将电解铜箔与其他质料（如绝缘层、内层线路板等）在一定的温度、压力和时间条件下，通过粘结质料（如树脂等）使它们细密团结在一起的历程。

电解铜箔在压合历程中泛起小破洞的主要缘故原由有：

一、铜箔自身质量问题

1. 针孔缺陷

电解铜箔生产历程中，若是电解液中有杂质，例如金属离子杂质（如铁、锌等），这些杂质可能会在电解历程中与铜共沉积。当杂质颗粒周围的铜沉积不匀称时，就容易形成针孔。

在压合历程中，这些针孔处受到压力和其他质料的挤压，就可能生长成小破洞。另外，电解历程中的电流密度不匀称也会导致铜箔结晶不匀称。局部结晶粗糙的区域可能保存细小的误差，这也类似于针孔，在压适时容易破碎。

2. 铜箔的韧性缺乏

铜箔的原质料纯度以及生产工艺会影响其韧性。若是铜箔纯度不敷高，含有较多的有害杂质（如氧含量过高），会使铜箔的韧性降低。在压合历程中，受到压合机的压力以及和其他质料之间的摩擦力等作用时，韧性差的铜箔就容易爆发破碎，形成小破洞。

3. 铜箔的厚度不匀称 

在电解铜箔生产历程中，由于装备精度问题或者电解液流动不匀称等因素，可能会导致铜箔的厚度泛起差别。在压合历程中，较薄的区域遭受压力的能力相对较弱，容易在压力作用下破碎，从而爆发小破洞。

二、压合工艺问题

1. 压力过大

若是压合机的压力设置过高，凌驾了铜箔所能遭受的极限强度，铜箔就会被压破，泛起小破洞。尤其是在多层板压适时，压力在各层之间的漫衍若是不匀称，局部压力过大的地方更容易泛起这种情形。

2. 温度控制不当

在压合历程中，合适的温度有助于树脂等粘结质料的流动和固化，使铜箔与其他质料更好地团结。

若是温度过高，树脂可能会太过流动，导致铜箔在粘结历程中受到的应力不匀称，同时高温也可能使铜箔自己的性能爆发转变（如变软后更易变形破碎）；而温度过低时，树脂不可充分流动，会影响粘结效果，使得铜箔与其他质料之间保存间隙，在后续的加工或使用历程中，由于受到外力作用，这些间隙处的铜箔容易破碎爆发小破洞。

3. 压适时间不对理

压适时间过短，树脂等粘结质料不可充分固化，铜箔与其他质料之间的粘结强度不敷。在后续的加工工序或者受到外力时，铜箔容易与其他质料疏散，并且在疏散历程中可能会爆发小破洞。相反，压适时间过长可能会导致铜箔长时间处于高温高压情形下，增添了铜箔破碎的危害。

三、与其他质料的匹配问题

1. 粘结质料问题

用于粘结铜箔的树脂质料若是质量欠好，例如树脂中有气泡、杂质或者固化不完全，会影响其粘结性能。当粘结强度缺乏时，在压合历程中铜箔就容易与其他质料分层，进而爆发小破洞。

2. 与内层线路板的适配性差

铜箔与内层线路板的外貌粗糙度、质料的热膨胀系数等若是不匹配，在压合历程中由于温度转变等因素，会在两者之间爆发内应力。当内应力凌驾铜箔的强度极限时，就会导致铜箔泛起小破洞。例如，内层线路板的热膨胀系数较大，在压合后的冷却历程中会缩短，对铜箔爆发拉扯力，容易使铜箔破碎。

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