宣布时间:2021-01-22点击:3362
铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的主要的质料。在当今电子信息工业高速生长中,铜箔被称为电子产品信号与电力传输、相同的“神经网络”。于是,关于我们检测行业,对铜箔物理性能的测试要领的探讨也显得尤为主要。
抗拉强度和延展率是铜箔的两个主要的物理性能。关于这些性能的测试要领,涉及到的标准主要有IPC-TM-650 2.4.18.1A、ASTM E345-2016、GB/T 5230-1995、GB/T 5187-2008以及GB/T 228.1。以下即是对这些标准的一些简要说明与剖析。
现在,***常用的检测标准是IPC-TM-650 2.4.18.1A,该标准是专门针对印制电路板的铜箔而制订的。其检测要领及要点如下:
I. 铜箔厚度规模0.05mm~0.1mm;
II. 样品为条状或者带动试样,横向和纵向各5个,其中条状样品尺寸:13mm×150mm,带动试样尺寸见ASTM E345 A型试样(在后面会详细提到);
III. 标距为50mm,夹头移动速率:每分钟0.05mm/mm~0.5mm/mm(此为应变速率,详细试验速率需凭证夹头间的距离举行换算);
IV. 样品裁切后需在125±5℃下烘烤4~6h;
V. 判断失效的情形:样品有显着的缺陷导致断裂;效果偏离平均值。
该要领提供了大部分的测试参数,可是,有三点写得不敷明确:其一是数值修约;其二是夹头间距,这也影响到测试速率的选择,由于现实的测试速率是通过夹头间距乘以应变速率获得;其三是失效的判断,即怎样的测试效果被判断为有用,虽然明确划定标距为50mm,但标线的位置没有明确的说明,也就是说,对断裂的位置没有特殊严酷的要求,在现实测试中,断裂的位置往往是在铜箔***薄的那部分,未必断裂在中心才是准确的。
上面提到的了ASTM E345中的试样A,试样规格如下:
总长度L≥200mm ;
标距G=50.0±0.1mm;
中心平行长度A≥60;
两头的长度B≥50mm;
窄部分宽度12.5±0.25mm。
在这里,除掉两头夹持部分B,中心部分就相当于夹头之间的间距,约为总长度的一半,中心平行长度A≥60mm。笔者以为,若是参考这个试样的夹头间距的选择,那么,不带动的条状试样的夹头间的距离可以在60mm~75mm之间。
ASTM E345-16 的全称是金属箔拉伸测试的标准试验要领,比照IPC-TM-650 2.4.18.1A,主要参数如下:
I. 该要领可以用于测试厚度≤0.2mm的金属箔;
II. 两种试样:A型和B型。A型试样上面已经提到过,B型试样为不带动试样:总长度≥230mm,宽度12.5mm,标距125mm,推荐夹头之间的距离为125mm,这样可以直接通过断裂后夹头间的位移来盘算伸长率;
III. 测试速率:意外定屈服时,应变速率0.06~0.5mm/mm/min;测试屈服时,应变速率0.002~0.010mm/mm/min;
IV. 修约:强度值修约至1MPa,断后伸长率修约至0.5%。
该要领是针对金属箔的性能测试,并非专门针对铜箔而定,并没有提到裁切后的烘烤要求。但该标准关于失效的判断有明确的说明:样品有显着的缺陷或划痕;样品外貌加工不良;样品尺寸不切合要求;机械缘故原由导致样品破碎;测试要领不准确;标距外断裂;当使用试样A丈量伸长率时,样品断裂位置不在标距中心1/2规模内。也就是说,使用A型试样时,若是夹头之间的距离为80mm,那么断裂位置在中心40mm的规模内效果是有用的。
在GB/T 5230-1995 电解铜箔的附录D中,对电解铜箔测试的要求如下:
I. 试样尺寸:长200±0.5mm,宽15±0.25mm,试样数目:4个(横、纵各两个);
II. 标距50mm,标线距离夹头的距离不低于3mm;
III. 夹头间距离125mm,试验机夹头速率:50mm/min;
IV. 试验温度:20±10℃;
V. 效果体现:取4个实验效果的算术平均值作为实验效果。
该要领简要说明晰效果无效的判断要领:试样在标距外拉断;操作不当(如样品夹偏);试样自己缺陷;纪录有误或其他缘故原由造成数据有误差。值得一提的是,这里明确提出了标线距离夹头的距离不低于3mm,而没有明确划定标线一定要画在中心部分。因此,可以以为,断裂位置距离夹头不低于3mm是有用的。
在GB/T 228.1-2010的附录B中,关于厚度为0.1mm~3mm薄板和薄带的试样类型有这样的划定:关于宽度即是或小于20mm的不带动试样,除非产品中尚有划定,原始标距L0应即是50mm,两夹头之间的自由长度应即是L0+3b0 。也就是说,若是试样宽度为12.5mm,那么夹头之间的距离应该为87.5mm。该尺寸与IPC-TM-650 2.4.18.1A中提到的铜箔尺寸相近,若是参考该标准,夹头之间的距离可以选择50+13×3=89mm.在数值修约方面,该标准中提到:强度性能值修约至1MPa,除屈服点延伸率以外的其他延伸率修约至0.5%,这点与ASTM E345-16以及ISO 6892-1:2009中的修约标准是一致的,我们目今也是选择这样的修约方法。
在GB/T 5187-2008 铜和铜合金箔材中提到,铜箔拉伸试验要领选择GB/T 228中划定,试样类型选择P02型,该要领不常用,这里不再赘述。
通过以上剖析,关于铜箔拉伸夹头之间距离的选择以及效果的判断,仍然在差别要领间有着一定的差别。关于在印制线路板行业常用的IPC-TM-650 2.4.18.1A的标准,现在在应用上这两点的自由度较大,我们以为在后续的标准版本更新中应把这两点举行须要的增补说明。
【参考文献】
[1]IPC-TM-650 2.4.18.1A Tensile Strength and Elongation, In-House Plating.
[2]ASTM E345-16 Standard Test Methods of Tension Testing of metallic Foil.
[3]GB/T 5230-1995 电解铜箔.
[4]GB/T 228.1-2010 金属质料 拉伸试验 第1部分:室温试验要领.
[5]GB/T 5187-2008 铜和铜合金箔材.
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